模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测

作者: 阅读:875 发布:2020-07-18
Moto 在 2016 年底重返台湾市场,重磅推出独特模组化设计的 Moto Z 与 Z Play 双机。从外型来看,这两款手机外观几乎一致,同样配备 5.5 吋萤幕,支援 4G + 3G 双卡双待、NFC、TurboPower 快充,也可对应结合 Moto Mods 模组化配件;但其实 Moto Z 与 Z Play 在设计上还是拥有不少差异。Moto Z 强调超薄机身,裸机厚度只有 5.19mm,重量仅 136g,但也因为轻薄机身,才以 USB Type-C 取代 3.5mm 耳机插孔。至于 Moto Z Play 机身边框较宽,较有科技感,内置 3,510mAh 电池,可延长用户使用时间。本篇我们将深入介绍 Moto Z 与 Z Play 的外型、效能表现。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测

【Moto Z、Z Play 重点规格】

产品名称Moto ZMoto Z Play系统Android 6.0.1Android 6.0.1双卡双待4G LTE + WCDMA4G LTE + WCDMA尺寸 / 重量155.3 x 75.3 x 5.19mm / 136g156.4 x 76.4 x 6.99mm / 165g萤幕5.5 吋 2K AMOLED 萤幕5.5 吋 Full HD Super AMOLED 萤幕处理器Qualcomm Snapdragon 820 四核心Qualcomm Snapdragon 625 八核心RAM / ROM4GB RAM / 64GB ROM3GB RAM / 32GB ROM主镜头1,300 万画素、F1.8 光圈、双 LED 补光灯1,600 万画素、F2.0 光圈、双 LED 补光灯前镜头500 万、F2.2 光圈、LED 补光灯500 万、F2.2 光圈、LED 补光灯电池2,600mAh、支援 TurboPower 快充3,510mAh、支援 TurboPower 快充特色功能薄型机身、Moto Mods 模组化设计Moto Mods 模组化设计、独立三卡槽

【Moto Z、Z Play 外型介绍】

模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z(左)与 Z Play(右)外观设计大致相同,尺寸也相近,同样 5.5 吋萤幕,前者配置 AMOLED 萤幕,拥有 2K Quad HD 超高解析度;后者採用 Super AMOLED 萤幕,具备 1080P Full HD 解析度。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z(左)拥有 1,300 万画素前镜头,Z Play(右) 前镜头则是 1,600 万画素,都有前置单颗 LED 补光灯;一旁还有听筒与感应器,听筒同时也是扬声器。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z 在距离 20 公分处实测瞬间最大音量,测得 68.4dB。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z Play 在距离 20 公分处实测瞬间最大音量,测得 71.3dB,表现更好。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z(上)与 Z Play(下)採用虚拟功能按键;萤幕下方可看到方形指纹辨识器,开启指纹辨识功能的状况下,无须先唤醒萤幕,即可轻触唤醒同时解锁手机。两款手机在辨识器左右两侧分别配置一组感应器,用来进行体感应用;另外,Z 在萤幕下方还有两个麦克风收音孔,Z Play 则只有一个麦克风。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z(上)与 Z Play(下)金属边框採用雾面处理,并于上下两边各有一道绝缘条,机身顶部同时看到卡槽与麦克风收音孔。从侧边可看出 Z 的轻薄感,Z Play 则有钻石切边。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z(左)与 Z Play(右)支援 4G + 3G 双卡双待、microSD 记忆卡扩充,前者是为三选二卡槽,后者则是能够同时放置 2 张 SIM 卡与 1 张 microSD 卡。此外,适用台湾 LTE 全频段、NFC。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z(上)与 Z Play(下)的音量键与电源键都设计在机身右侧。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z(上)边框採用航太铝合金及不鏽钢材质,Z Play(下)则为铝合金外框。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z(左)与 Z Play(右)配置 USB Type-C 连接埠,但前者移除 3.5mm 耳机孔,必须透过传输埠插耳机;后者的耳机孔置于机身底部。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z(左)与 Z Play(右)机身都覆盖康宁大猩猩玻璃,但背部设计略有不同,前者为三段式设计,后者直接使用一体成形的玻璃面板。同时在机身背部下方配置麦克风收音孔,并分别内建 2,600mAh / 3,510mAh 电池,支援 TurboPower 快充技术。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z(上)配置 F1.8 光圈、1,300 万画素主相机,支援 OIS 光学防手震与雷射自动对焦;Z Play(下)则採用 F2.0 光圈、1,600 万画素主相机,支援 PDAF 相位对焦 + 雷射对焦技术。两款手机的镜头都比机身还凸出,且皆配备双色温 LED 补光灯。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z(上)与 Z Play(下)最大特色在于採用模组化设计,以磁吸的方式能够轻送替换 Moto Mods 模组化配件,透过 16 个金属接点,能扩展使用情境。目前 Moto 推出的 Mods 模组化配件共有 JBL SoundBoost 喇叭模组、Haaselblad True Zoom 哈苏相机模组、Insta-Share Projector 投影机模组、 Incipio offGRID 电源模组等款式,Z 与 Z Play 还能共用。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z(左)与 Z Play(右)为了保护机身背部金属接点与镜头,盒装内特别提供磁吸式木质背盖,可增添滑顺、温润手感。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z 盒装内容物包括手机保护框、保护背盖、音源转接线、USB 传输线、退卡针、耳机固定线、耳机、变压器与使用说明。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z 装上盒装所附的手机保护框,其边缘比萤幕还要凸出,能让萤幕不容易因放置在桌面上而磨损。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
建议用户使用 Moto Z 时,除了保护框,也将保护背盖装上,让主相机镜头不会凸出。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z 内附音源转接线,透过音源转接线才能使用盒装所附的耳机。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z Play 盒装内容物包括使用说明、保护背盖、耳机、退卡针、变压器与传输线。

【Moto Z、Z Play 效能实测】

Moto Z
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
台版 Moto Z 内部型号为 XT1650-03,採用 Android 6.0.1 Marshmallow 作业系统,支援最大 10 触控。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z  内建 Qualcomm Snapdragon 820, 1.8GHz 四核心处理器、Adreno 530 GPU。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z 重置后还有 52.09GB 内存空间可以使用,静置一段时间还有 2GB RAM 能够运行软体。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z 使用安兔兔软体 v6.2.6 进行跑分测试,获得 132,910 分。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z 使用安兔兔硬体测试 v2.5 软体进行电量测试,起初温度为 31.5 度。运行 1 小时后,电量还有 82%,温度爬升到 36.5 度。运行 4 小时结束测试,获得 6,947 分,温度维持在 36.5 度。 
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z 在 GeekBench 4 软体 v4.0.3 中,单核成绩 1,465 分,多核分数则为 3,998 分。透过 3DMark 软体 v1.6.3428 测试 Ice Storm、Ice Storm Extreme、Ice Storm Unlimited、Sling Shot 与 Sling Shot Extreme 项目,分别获得 14,347、14,053、25,868、3,084 与 2,240 分。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z Play 透过 GFXBench v4.0.13 软体测试分数一览。 
Moto Z Play 
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
台版 Moto Z Play 内部型号为 XT1635-02,採用 Android 6.0.1 Marshmallow 作业系统,支援最大 10 触控。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z Play 内建 Qualcomm Snapdragon 625, 2GHz 八核心处理器、Adreno 506 GPU。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z Play 重置后还有 23.069GB 内存空间可以使用,静置一段时间还有 1.8GB RAM 能够运行软体。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z Play 使用安兔兔软体 v6.2.6 进行跑分测试,获得 64,119 分。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z Play 使用安兔兔硬体测试 v2.5 软体进行电量测试,起初温度为 20.7 度。运行 1 小时后,电量还有 95%,温度爬升到 23.7 度。运行 7 小时 17 分结束测试,获得 12,416 分,温度攀升至 33.5 度。 
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z Play 在 GeekBench 4 软体 v4.0.3 中,单核成绩 801 分,多核分数则为 2,638 分。透过 3DMark 软体 v1.6.3428 测试 Ice Storm、Ice Storm Extreme、Ice Storm Unlimited、Sling Shot 与 Sling Shot Extreme 项目,分别获得 12,542、8,021、14,003、857 与 474 分。
模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测模组化手机 5.5吋Moto Z与Z Play开箱效能实测
Moto Z Play 透过 GFXBench v4.0.13 软体测试分数一览。 

【Moto Z、Z Play 详细评分】

◎ 外型:8.5 / 8.510 分 
点评:Moto Z 整体机身轻薄,很难想像配备 5.5 吋大萤幕,即使加上保护背盖、保护框,也很轻盈;Moto Z Play 相对前者厚重一些,但还在单手能轻鬆拿取的範围内,且比前者多了 3.5mm 耳机孔,能同时插入 2 张 SIM 卡与 1 张记忆卡。Moto Z 改用 USB Type-C 传输埠插耳机,但盒装却是内附赠 3.5mm 规格的耳机,虽然还有提供转接线,但感觉有些多余。模组化设计可增加使用体验,但也让机身背部与边框衔接处略有落差,主镜头也比机身还凸出,建议用户若不使用模组配件时,必须将背盖放上,提供手感与保护力。
◎ 效能:8.5 / 810 分 
点评:採用高通骁龙 820 处理器的 Moto Z,在效能表现上拥有达一定旗舰水準;其薄型化机身设计,让用户在操作时能感受到机身温度,但不会太热,且很快就散去。Moto Z Play 整体效能表现较无特别突出部分,在续航力测试的获得相当高的分数,且机身温度相当稳定,最多 30 度出头。两款产品所内建的 RAM 与 ROM 足够基本使用,也都能再透过记忆卡扩充。
上一篇: 下一篇:

相关阅读